2026-09-09 07:42
輝達Vera Rubin傳出零組件吃緊可能延遲,且明年漲幅達17%,台灣伺服器相關個股9月8日跌幅不小。財訊傳媒董事長謝金河表示,彭博拆解一台輝達Vera Rubin NVL72造價逾780萬美元。顯示AI是鉅額的投資實局,只有一路向前,沒有回頭路,這台機櫃決定台灣產業命運。
2026-09-02 15:19
半導體量測大廠蔡司今日(9/2)在 SEMICON 展區舉辦媒體活動,台灣總經理蔡慧表示,為了挺台灣半導體搶攻埃米世代與 3DIC 先進封裝市場,蔡司宣佈將在台灣北部打造全新的「半導體等級創新中心」,進駐4至5台高階檢測與光罩/晶圓分析機台,並宣布台灣團隊將擴招20%至30%人力,全力應對迫在眉睫的先進封裝與矽光子量產需求。
2026-09-02 13:18
智慧動力管理公司伊頓(Eaton),針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠度及彈性擴充需求,在今年半導體展中,展出高效率不斷電系統(UPS)、直流供電方案、資料中心配電與散熱,以及電路保護和電子元件四大主題。因應AI電力需求,伊頓將擴大台灣投資達5億元,預期2030年汐止UPS產能將可提升4成。
2026-09-01 18:44
隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上,晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日(9/1)在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中,台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台,一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」,傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終,產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
2026-09-01 12:25
研華參展國際半導體展,以「Enabling Advanced Semiconductor Equipment with Real-Time Edge Intelligence」為主題,展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解決方案,協助設備製造商進一步提升系統精準度、即時反應能力與自主運作效能。
2026-09-01 09:17
輝達重啟Rubin CPX晶片計劃,預計明年初投產! 天風國際證券分析師郭明錤的最新產業調查表,輝達已重啟 Rubin CPX,預計於明年首季開始生產。相較舊版,重啟後的 Rubin CPX 擁有更強的預填充(prefill)效能,GPU 規格與機櫃架構也都有明顯改變,足以證明揮達對 prefill 方案的高度重視。
2026-09-01 07:58
輝達出手首度投資台廠,斥資35億美元入資聯發科,加速切入客製化晶片(ASIC)戰場。美系外資表示,聯發科將迎來ASIC、CSP客戶、資金成本和TPU四大利基。知名半導體分析師陸行之則分析,輝達將在3-5年內下海自己一條龍做 AI token foundry(AI 詞元晶圓廠),以輝達的1GW建廠成本來看,應該會比谷歌,亞馬遜還低一半,因此輝達自己拿自己做的200億美元鏟子加輔助工具,直接下海淘金!
2026-08-31 20:46
IC設計龍頭廠聯發科今天宣布完成總額39億美金,超過1,200億台幣的海外可轉債訂價,為台灣資本市場至今金額最的海外可轉債發行。海外募資案吸引來自AI 基礎建設的長期重要合作夥伴包括輝達、Google,以及著名國際投資人的熱烈參與及認購,充分展現對聯發科由AI ASIC晶片擴展至機櫃級運算系統與平台策略布局的信心。
2026-08-26 07:37
輝報財報開獎前,市場聚焦關鍵獲利指標。知名半導體分析師陸行之表示,財報要聚焦Vera Rubin 帶動營收、和DRAM翻漲下,毛利率能否守穩75%。但Google、亞馬遜、Meta和微軟等AI加速器蜂擁而至對輝達鏈未來5年不利,輝達明年或許還能調漲,但AI加速器侵蝕市占率將不可逆。
2026-08-19 09:13
物聯網大廠研華在今年自動化工業大展 以「AI 賦能邊緣創新,成就產業新局」為主題,聚焦「AI 驅動智慧生產」、「AI 智慧營運決策」與「AI 基礎建設」 三大核心主軸,展示一套完整的智慧工廠能力架構,並提供多元且彈性的 Edge AI 解決方案。研華以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」年度品牌主軸打造橫跨策略、技術與商業的整合平台,同步強化全球 Edge AI 生態系鏈結,橫向串聯各產業應用情境,展現跨產業的整合價值。
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